晶圆行业专用设备
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系列概述
华工激光自主研发的激光晶圆划片机，采用高质量激光作为切割源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。
样品展示
应用行业
1、华工激光负责对客户采购的设备进行免费安装、调试以及培训用户的技术人员。
2、华工激光的服务网络遍及全国，客户的任何问题都会在8小时内得到响应，在24小时内得到解决。
3、华工激光提供一年的免费保修，终身提供保修服务，为客户提供高质产品、全套解决方案和贴心的技术服务。
2、华工激光的服务网络遍及全国，客户的任何问题都会在8小时内得到响应，在24小时内得到解决。
3、华工激光提供一年的免费保修，终身提供保修服务，为客户提供高质产品、全套解决方案和贴心的技术服务。